集成电子封装（ic封装）作为电子产品的保护罩，起到了很多的作用，其中有俩大基本功能，第一保护集成电路电子芯片，避免受到物理损害，获得更容易在加工装配上处理引脚间距。第二为电子芯片提供散热的通路，提供更便捷测试电子产品的结构，可以用于电子烧结提供的互连。
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
封装的两个核心功能是：一是作为芯片的守护者，防止物理损伤，如摔落、震动等；二是调整I/O接口，优化引脚间距，便于装配和处理。此外，封装还提供标准化结构，有助于散热，减少α粒子引起的软错误，并支持测试和老化试验，同时支持多芯片间的直接或间接互连。
保护内部电子元件：封装提供了对内部电子元件的物理保护，防止其受到灰尘、湿气、化学物质等的侵害，从而提高电子设备的可靠性和寿命。 机械支持：封装使芯片更加坚固，提高了对机械振动和冲击的抵抗能力，对于移动设备和工业环境中的电子组件至关重要。
